في خطوة تعكس الطموح المتزايد للعودة إلى صناعة أشباه الموصلات. أعلن العملاق الصيني هواوي عن خطط جديدة تستهدف تطوير رقائق متقدمة بحلول عام 2031.
ووفقا لموقع digitaltrends التقني، أكدت الشركة الصينية أن تقنيتها المستقبلية ستكون قادرة على تقديم كثافة ترانزستورات تضاهي معالجات 1.4 نانومتر التي تعمل عليها الشركات العالمية الكبرى.
دقة تصنيع 1.4 نانومتر
خلال فعالية IEEE المتخصصة في أشباه الموصلات بمدينة شنغهاي، أوضحت هواوي أنها تعمل على مسار مختلف لتطوير الرقائق. والذي يعتمد على حلول هندسية ومعمارية غير تقليدية.
ورغم أن الشركة لا تمتلك حاليًا القدرة التصنيعية نفسها التي تتمتع بها الشركات الرائدة عالميًا. إلا أنها تراهن على تحسين تصميم الرقائق ورفع كفاءة الاتصال الداخلي وتقليل استهلاك الطاقة للوصول إلى أداء قريب من المعالجات الأكثر تطورًا.
وعلى مدار عقود، كان عالم الرقائق يتطور وفق قاعدة بسيطة (قانون مور) تقوم على تصغير الترانزستورات وزيادة عددها داخل الشريحة لتحقيق أداء أعلى وكفاءة أفضل.
لكن مع وصول الصناعة إلى مراحل شديدة التعقيد وارتفاع تكاليف التصنيع بشكل هائل. بدأت الشركات تدرك أن الاستمرار بالأسلوب التقليدي لن يكون كافيًا في المستقبل.
تقنية LogicFolding
من هنا تحاول هواوي تقديم رؤية مختلفة عبر تقنية “LogicFolding”. التي لا تعتمد فقط على تصغير المكونات. بل تركز على إعادة تصميم طريقة انتقال البيانات داخل الرقاقة نفسها.
الفكرة الأساسية تقوم على تقليل المسافات وتعقيد الاتصالات الداخلية، ما يساعد على رفع الكفاءة وتحسين الأداء دون الحاجة الدائمة إلى تصنيع ترانزستورات صغيرة في الحجم.
تجدر الإشارة أن الطريق لا يزال طويلًا، إلا أن إعلان هواوي يعكس بوضوح أن الشركة لا تنوي الخروج من سباق المعالجات المتقدمة. بل تسعى إلى خلق مسار جديد قد يسمح لها بتجاوز القيود التي فرضتها العقوبات الأمريكية.
وإذا نجحت الشركة في تنفيذ رؤيتها خلال السنوات المقبلة. فقد تصبح واحدة من أهم القوى المؤثرة في مستقبل صناعة الرقائق. خصوصًا مع تزايد أهمية الذكاء الاصطناعي والحوسبة المتقدمة في مختلف القطاعات حول العالم.
